【必須資格・経験】
【必須】有機材料（樹脂、フィルム、接着剤、粘着剤、フィラー等）の開発または研究経験（半導体未経験可） 【歓迎】英語・韓国語が得意な方（海外メーカー対応をお任せします）、主体的に推進できる方
半導体材料の経験者に限定せず、他業界（粘着テープ、包装フィルム、接着剤、日用品等）で高分子や有機材料のブレンド・配合設計に携わってきた方も広く歓迎します。
【研修・就業環境】20年以上の実績に基づく技術ノウハウがあり、最先端材料の知見を学びながら成長できます。また、五井事業所は活気あるチームで、東京へも1時間程度でアクセス可能な好立地です。
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26054EL【千葉/市原】半導体材料開発(NCF/DAF)／売上拡大・新規開発テーマ推進
【仕事内容】
先端半導体の組み立てに不可欠なプロセスフィルム（DAF/NCF）の有機材料研究開発をお任せします。ラボレベルの材料設計から物性評価、顧客提案、量産移管まで一気通貫で携わるポジションです。
【詳細】(1)有機材料の設計検討・配合設計 (2)試作立会、製造条件の現場検証・改善 (3)国内外の顧客（大手半導体メーカー）やサプライヤーとの要求調整・評価結果のフィードバック
【仕事のやりがい】DAFにおいて20年以上の市場実績と世界トップクラスのシェアを誇ります。世界をリードする顧客と伴走し、最先端AI半導体性能向上の鍵を握る中核材料開発に挑戦できます。
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
想定年収610～890万円月給￥340,000～￥500,000 基本給￥340,000～￥500,000を含む/月■賞与実績:年2回（6月、12月支給）
【勤務地】
千葉県市原市
【休日休暇】
年間休日123日
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【選考プロセス】
面接回数2回
【事業内容・会社の特長】
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/
■拠点紹介：五井事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/goi/
■ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/009.html
■AI半導体向け材料の生産能力を拡大 https://www.resonac.com/jp/news/2024/03/29/3000.html
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