問合せ先エイブリック株式会社 タレントサクセスセンター
中途採用受付 [email protected]
募集状況、応募方法等の詳細を説明しますので、まずは上記問合せ先までご連絡ください。
高塚（技術/事務/製造）、秋田（技術/事務/製造）、汐留（事務）、幕張（技術/事務）、立川（技術/事務）
テレワーク制度有り
本社/ 8:45~17:45
高塚事業所/ 8:15~17:15
幕張オフィス/ 8:15~17:15
秋田事業所/ 8:15~17:15
大阪営業所/ 9:00～18:00
名古屋営業所/ 9:00～18:00
立川オフィス/ 8:15~17:15
実働一日8時間
フレックスタイム制度有り（コアタイム10：15～15：15）
完全週休2日制、祝日、ゴールデンウィーク、夏季、年末年始
年次有給休暇 (最大20日)
年間総休日128日
昇給年１回、賞与年2回（6月、12月）
交通費全額支給
社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
なし
実装開発（パッケージ開発）
高塚
【半導体パッケージ開発業務】
・新規パッケージの詳細設計〜試作評価〜設計規格認定（パッケージ認定）
・要素技術の調査〜試作評価〜新規パッケージへの適用及び改善
・半導体パッケージ開発に関する実務経験。
・WB-QFNパッケージ（※）または FC-QFNパッケージ、いずれかの設計・開発経験
※Cuワイヤーを使用したパッケージの開発経験があることが望ましい。
・材料物性値（LF/基板、モールド樹脂、チップ、DB材など）の知識および活用経験
・JEDEC規格（JESD22ｰA113x、J-STD-020xなど）の知識および活用経験
・全社・部門プロジェクトを推進できる問題解決能力とリーダーシップ。
