【必須資格・経験】
契約書チェックのご経験をお持ちの方
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契約書レビュー担当（法務）【東京】半導体製造の後工程に特化した世界トップクラス企業◎
【仕事内容】
契約書チェックを中心に、法務総務関連の実務業務を幅広く担当いただきます。
法律の専門家レベルは求めていません。
現在の担当者（総務出身）も実務の中で学びながら成長しており、外部の行政書士・弁護士に頼れる環境が整っているため、安心してスタートできます。英語はアメリカ本社へのメール確認程度で、読み書きができれば問題ありません。
【具体的な業務内容】
■ 契約書関連（メイン業務）
・契約書の内容確認・リーガルチェック
└ 月10～30件／ほぼ日本語（必要に応じて本社へ英語でメール確認）
・契約管理システムの運用
・行政書士・弁護士など外部専門家とのやり取り（内容確認・質問など）
■ 会議体運営サポート（未経験OK）
・取締役会、株主総会の準備～当日サポート
└ 日程調整、資料準備、議事録作成など（手続き業務が中心）
■ 登記・規程管理（外部専門家と連携しながら対応）
・商業登記の書類作成・提出
・社内規程の改定・管理（実務の流れに沿って作業）
■ 稟議・コンプライアンス関連
・稟議システムの運用管理（権限設定・申請サポート）
・親会社と連携しながらの紛争・訴訟対応サポート
・行動規範・コンプライアンス研修の実施サポート
【このポジションの特徴】
・法務担当は少人数のため、自分のペースで判断しながら進められる環境です。
・法律専門家に相談できるため、法学部出身でなくてもOK
・英語は「英文契約」ではなく、社内メール対応レベルのみ
・総務経験がある方はスムーズに馴染めます
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
【部門全体】32名
熊本5名、泗水１名、福岡10名、北上１名、臼杵4名、大分１名、福井３名、函館3名、東京4名（男性1名、女性3名）
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
年収：400～600 万円 月給制 基本給：250000円残業代：全額支給 変動手当：家族手当 住宅手当 役職手当 通勤手当：あり 実費支給(上限なし) 賞与：あり 年2回（3月/9月） 昇給：あり 年1回（4月）
【待遇・福利厚生】
社宅制度、退職金制度、社員食堂（東京オフィス以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動、技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）、グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）等
【勤務地】
勤務地住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
沿線名：都営三田線/芝公園駅より徒歩2分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
【勤務時間】
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：8時間 休憩時間：1時間 月平均残業時間：20時間～20時間※8:15～17:15で就業される方が多い環境です。
【休日休暇】
【年間休日】121日
【休日内訳】 週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
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【選考プロセス】
書類選考→2回前後の面接（配置により回数が上下します）
【事業内容・会社の特長】
アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的OSAT（半導体後工程：組立・検査）企業であるAmkorグループの日本法人として、世界トップクラスシェアの地位を持つ半導体後工程メーカーです。
【事業内容】
半導体製造の後工程に特化し、パッケージング（封止・実装）とテスト（検査）を一貫して提供する専業メーカーとして強みを発揮しています。従来の垂直統合型ではなく、後工程に集中する水平分業型モデルで技術力と生産効率を高めています。
【強み】
〈技術力〉
フリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）をはじめとした先端パッケージ技術の量産化に早くから取り組んでおり、多層ビルドアップ基板やコアレス基板、FCBGAなど幅広いパッケージに対応できる点が特徴です。また、300名を超えるパッケージエンジニアを擁し、顧客ごとの高度なカスタマイズに応えています。
〈市場〉
自動車向け半導体の比率が50％以上とされ、自動車分野で特に強みを持っています。また、スマートフォンやPC、家電など多様な最終製品向けの半導体にも対応しています。
【募集背景】
事業拡大に伴い増員募集を行います。
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