最先端電子製品向け部品の研究開発業務を担当していただきます。
新製品の性能要件に基づき、構造設計・製造工程の最適化を行いな
がら、試作から量産展開に向けた工程設計を進めていただきます。
また、高周波・高密度・高放熱対応などの技術課題に対して、適切
な材料（樹脂、銅箔、フィラー等）の選定・評価を実施し、信頼性
・生産性・コストのバランスを考慮した開発を行います。
私たちは、既存の枠にとらわれず、柔軟な発想と科学的思考をもっ
て未来の社会に貢献する研究を目指しています。
専門知識や経験を活かし、チームと共に課題解決に取り組む意欲の
ある方を歓迎します。
変更範囲：変更なし
