ポジション概要/役割：
伝送回路(プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど)の開発に携わっていただきます。
業務内容：
候補者様の適性に合わせ、下記いずれかの部署に配属予定です。
A部署：
・次世代テスト環境に向けた新試験技術・先行要素回路の開発（高密度集積化、実装を含む）
・次世代高速インターフェイス対応の試験手法／テスト環境制御に関わる要素技術開発
・高速伝送に関わる要素回路・フロントエンド回路/ASIC /パッケージ等の開発と評価（評価ボードでの波形・特性確認、改善）
B部署：
・半導体テスタの伝送回路のSI(シグナルインテグリティ)に関する技術開発
・伝送回路の仕様検討から電磁界シミュレータを使用した検証、性能評価
・まずはベテランのOJTを受けながらシュミレータや実機評価で経験をつみ、徐々に設計のレベルを上げて取り組んでいただきます。将来的に伝送回路のSI設計を牽引いただくことを期待しています。
変更の範囲：会社の定める業務
必須条件：
・高速デジタル伝送回路の設計経験をお持ちの方
・アナログ伝送回路の設計経験をお持ちの方
歓迎条件：
・SI(シグナルインテグリティ)に関する設計・評価のご経験をお持ちの方
例：高速信号の評価（波形/伝送路特性）や高周波PCB設計・測定の経験をお持ちの方。
例：電磁界シュミレータの操作経験をお持ちの方
・オシロスコープやネットワークアナライザの操作経験をお持ちの方。
・校正（CAL）/信号品質補正、FPGA制御、計測器制御（自動化）いずれかの経験をお持ちの方。（A部署）
・電子部品のパッケージ開発のご経験をお持ちの方（A部署）
当ポジションのやりがい：
・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。
・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。
働き方：
・想定残業は月30h程度です。
・テレワーク可 但しフルリモートは不可
・マイカー通勤可
出張：国内の展示会・セミナーに年数回参加、希望があれば学会なども参加可能。
募集人数：１名
その他：
年齢不問
学歴：高専卒以上
