■募集の職務内容
半導体量子デバイス、特にシリコンテクノロジーを活用したスピン量子ビットのプロセス基盤構築
・量子デバイスに向けた超高解像リソグラフィ技術の研究開発および実装
・プロセスインテグレーションを通じたデバイス再現性・量子特性向上の実現
・先端半導体・量子技術領域における価値創出と成果展開
■必須となる能力・経験・具体的な資格
【必須の能力・経験】
・半導体微細加工（特にリソグラフィ分野）における高度な専門知識と実務経験（10年以上）
・先端プロセス開発、またはプロセスインテグレーションを主導・牽引した経験
・学術論文・特許・国際会議等を通じて、当該分野におけるトップレベルの技術的プレゼンスを有する、またはそれに準ずる実績
【あれば望ましい能力・経験】
・デバイス構造設計から試作・評価まで一貫して遂行した経験
・関係機関・企業との共同研究またはプロジェクト推進の経験
【キーワード】
半導体、半導体プロセス、微細加工、リソグラフィ
■求める人物像
・未踏の技術領域に挑戦できる高い意欲を有する方
・材料、制御、物理現象をつなぐ多面的な視点を持てる方
・多様な研究者やエンジニアと連携しながら成果を生み出せる方
