【職務】
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連のソフトウェア業務
【仕事内容】
・駆動機構やカメラを含む各種光学機器、内製基板、汎用基板などを統合するシステムアーキテクチャの設計
・制御プログラム設計、動作シーケンス設計
※装置はGUI/情報系、装置制御系、画像処理系、データ処理系など多岐にわたるソフトユニット群から構成
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
勤務地備考
＜洛西事業所＞
〒612-8486 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
※JR「長岡京」駅よりバスで10分程度
もしくは自宅
※新幹線通勤可（諸条件あり）
(変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など
就業時間
9:00-17:30（2022年4月より）
休憩1時間
※事業所により異なる
想定年収
8,900,000 ～ 9,700,000 円
給与
想定給与
390,000 ～ 440,000 円 (基本給： 390,000 円 ～)
給与備考
月次基本給 39万円～44万円
年収 890万円～970万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2025年支給実績）+平均残業20H含む】
試用期間
試用期間の説明
■試用期間3か月
試用期間の諸条件は本採用以降と同様
想定給与
390,000 ～ 440,000 円 (基本給： 390,000 円 ～)
労働契約・福利厚生・その他
正社員（期間の定めなし)
選考方法
適性検査：有 面接回数：2回
■選考フロー：書類選考⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
■書類選考と並行してご自宅でのwebテストを受検いただきます。
福利厚生
休日・休暇
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日） 未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月
弊社担当者より
【求人背景】
急速な事業拡大に伴い、競争力のある装置開発や新たな事業領域への展開が求められています。
当社では、主力製品であるウェハ洗浄装置や後工程装置に加え、直描露光装置などの先端分野にも注力しており、これらの製品開発を推進するための、ソフト設計チームを牽引できる経験豊富な人材を求めています。
【求人魅力】
・業界トップクラスのシェアと技術力
当社は、半導体製造装置の洗浄分野において高い市場シェアを誇ります。
安定した事業基盤のもと、アドバンスドパッケージ対応の直描露光装置など、次世代技術の開発に取り組み、技術者として幅広い領域で活躍が可能です。
・技術者としてのやりがい
自身のアイデアを形にして実際の装置に実装するプロセスを経験し、技術的な挑戦と創造性を発揮できる、非常にやりがいのある環境です。
将来的には、装置システム全体が統括できるマネージャーとして活躍していただきます。
