【必須資格・経験】
【必須】
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を１年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識
【歓迎】
・低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験
【人柄・コンピテンシー】
・新技術の開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・コミュニケーションを取ることに意欲のある方
・自身の専門以外の技術でも習得意欲がある方
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【大阪/門真】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発
【仕事内容】
★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア63位の技術力
★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
●募集背景
技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願
●この仕事を通じて得られること
・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。
・材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献できます。
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築を図ることができ、ご自身の幅を広げることができます。
・最先端電子材料の開発を通じてエンジニアとしてのスキルアップができます。
●キャリアパス
・配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など
幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。
【雇用形態】
正社員(期間の定めなし)
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【年収・給与】
給与形態: 固定給制年収イメージ:一般社員：約550万円～／係長クラス：約750万円～／管理職クラス：約960万円～※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定その他: 賞与年2回、諸手当(育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など)
【待遇・福利厚生】
■加入保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
■福利厚生
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
■教育制度・キャリアサポート
【国内】新入社員研修、、職種・階層別研修、Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング、社外研修 等
【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等
【制度】公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）、社内複業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、入社65年目面談、フリーオフィス制度 等
【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)
【勤務地】
大阪府門真市、京阪 西三荘駅 徒歩5分
【勤務時間】
【勤務時間】8:30～17:00（実働7時間45分）※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日7時間45分／ノンコアフレックス）【勤務形態】・フレックス勤務・業務に応じて、在宅・部分在宅可(頻度：週１回程度)・国内、海外出張あり(頻度：年数回程度)
【休日休暇】
完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年間休日127日（2024年度）、年次有給休暇年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）
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【選考プロセス】
選考内容:面接2回（適性検査(SPI)あり）
【事業内容・会社の特長】
1. 事業概要
「多様なデバイステクノロジーでより良い未来を切り拓き、豊かな社会に貢献しつづける」をミッションに掲げ、主に以下の4つの製品群を展開しています。
・電子部品: コンデンサ、抵抗器、インダクタ（コイル）などの受動部品。
・制御デバイス: リレー、スイッチ、コネクタ、センサーなど。
・産業デバイス、FA（ファクトリーオートメーション）: 産業用モータ、レーザーマーカー、PLC（プログラマブルコントローラ）、画像処理装置など。
・電子材料: 半導体パッケージ基板材料、封止材、多層基板材料など。
2. 事業領域と戦略（3つの注力領域）
社会課題の解決と成長を両立させるため、特に以下の3つのメガトレンド領域にリソースを集中させています。
・車載CASE: 電気自動車（xEV）の普及に対応する高機能デバイスや、自動運転を支える技術の提供。
情報通信: 生成AIや5G/6Gなど、高度な情報社会を支えるデータセンター向け電子材料やサーバー用部品。
・工場省力化（FA）: 製造現場の労働力不足を解決するための、自動化・省人化ソリューション。
3. 会社の特徴
「見えないところから、世界を変える」
パナソニック創業以来の「良い部品が、良い製品を作る」という思想を継承。製品の内部で使われるデバイスや材料の進化によって、社会インフラや最終製品の性能を根本から支える存在。
・圧倒的なグローバル体制
人員構成: 全従業員約3.9万人のうち、約65%にあたる約2.5万人が海外に所属。
・拠点展開: 開発、生産、販売の各拠点が世界各地に広がり、グローバルなサプライチェーンに対応しています。
・「ピカイチ」を追求する文化
「ピカイチ（尖った技術・人・製品）」であることを価値観として掲げています。社員一人ひとりが自律し、プロフェッショナルとして熱意を持って行動する風土づくりを推進しています。
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