【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
勤務地備考
＜滋賀：彦根事業所＞
〒522-2092 滋賀県彦根市高宮町480-1
※近江鉄道「スクリーン」駅下車すぐ
＜京都：本社事業所＞
〒602-8585 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町１-１
※京都市営地下鉄烏丸線「鞍馬口」駅下車徒歩10分程度、京都市営バス「天神公園前」下車すぐ
(変更の範囲)当社およびグループ会社等の事業所、支社、営業所など
就業時間
8:30-17:00 休憩1時間（所定労働時間 7時間30分）
想定年収
9,230,000 ～ 10,210,000 円
給与
想定給与
410,000 ～ 460,000 円 (基本給： 410,000 円 ～)
給与備考
月次基本給 41万円～46万円
年収 923万円～1,021万円【基本給+基本賞与+業績賞与（2025年支給実績）+平均残業20H含む】
試用期間
試用期間の説明
試用期間は3か月で、諸条件は本採用以降と同じです。
想定給与
410,000 ～ 460,000 円 (基本給： 410,000 円 ～)
時間外労働に関する条件等
1か月の想定労働時間は以下の通り算出しております。
7.5時間（1日の所定労働時間）*20日（平均的な1か月の稼働日数）+20時間（グループ全体の1か月残業時間平均実績）=170時間
選考方法
■選考フロー：書類選考⇒1次面接⇒最終面接⇒内定
適性検査：パーソナリティ診断のみ 面接回数：2回
福利厚生
休日・休暇
備考
※年間有給休暇は、入社月より支給（初年度は入社月により2日-23日） 未消化分は翌々年度まで繰越可
土日祝日、ＧＷ、夏季連続休暇、年末年始休暇、永年勤続特別休暇など
家族手当
有
備考
2025年4月より、次世代応援手当・特別支援手当へ制度移行
その他
・賞与：年２回(6月、12月)一般職⇒基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、
年１回（6月）管理職（業績による）
・カフェテリアプラン制度、財形貯蓄、住宅取得支援制度、単身赴任手当、従業員持株会、互助会制度、昼食費補助、グループ団体保険、資格取得報奨金制度などあり
【受動喫煙対策】事業所内全面禁煙
・固定残業代・・・無
・裁量労働制・・・無
在宅勤務：上限75時間/月
部分在宅勤務有り（適用者：妊娠・育児・介護・本人の疾病・負傷等の治療）：上限40時間/月
弊社担当者より
■求人の背景
半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員
（IoT、5G、自動運転など情報量増大、高速化に対応する半導体向け）
■求人の魅力
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
フレックス
有(コアタイム:10:30～14:30）※管理職はコアタイム無
転勤/出向
■転勤
有（国内事業所:京都府、滋賀県、東京都など／海外:アメリカ、ヨーロッパ、アジア）
■出向
当面無し
教育制度/資格制度
■教育制度
・OJTによる教育
・eラーニング
・その他各種技術研修やビジネス研修が受講可能な制度
・選抜形式での社外ビジネススクールへの派遣など
■資格制度
・資格取得報奨金制度
・業務関連特定資格に対する手当て支給制度など
募集部門
DISPLAY事業統轄部 制御技術部 システムソフトエンジニアリング課
