弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計を
ご担当頂きます。
【主な業務内容】
1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。
（製品検討・製品設計・検図・部品図作成）
2.Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、
不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。
3.設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者とのやり取りを行う。
4.設計チーム及び各部門との連携を取りながらの設計業務を行う。
【必須要件】
・CADを使用した機械製図の実務経験
・機構/機構部品設計経験
【歓迎要件】
・Solidworksの使用経験
・切削加工部品設計経験
・顧客との英語にての会議経験
・半導体検査工程の業務経験
・FAE経験
書類選考→1次面接（オンライン）→最終面接（対面orオンライン）→内定→条件面談（オンライン）
※選考フローは、状況により変更となる可能性がございます。
半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計
正社員
年収
500万円 〜 700万円
給与は選考の過程で経験や能力を考慮の上、決定いたします。
■賞与：年2回（7月・12月）※昨年度実績：約5.4か月分
■昇給：年1回（4月）
9:00~17:45（休憩60分）
実働7時間45分
各種社会保険完備、住宅手当有（1.5〜3万円）※家族状況により規程に準ずる、家族手当有（配偶者：2万円、子一人につき4千円）、確定拠出年金有、財形貯蓄制度有、団体保険有、社員持株会有、慶弔見舞金有、在宅支援サービス有、労働組合有（試用期間の3ヶ月間終了後より加入）
