業務内容
半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミングを担当します。具体的には5名程度のチームでユニット設計を担当し、要件定義から開発、納品後の機能追加・改善までを担っていただきます。
半導体製造装置は機械、電気、ソフト、プロセス、ものづくりなど、あらゆる分野の集合体で、基板搬送やガス、温度などは自動制御されています。
操作画面は実際にお客様が触れる部分です。操作しやすいことが最重要ポイントですので、一目でデータを把握でき、装置の状態がわかる画面や直感的に操作できる画面をめざし、設計に取り組みます。
装置内部の基板搬送機構部やプロセス制御を担うソフトウェアの設計を行っています。ソフトウェアの仕様提案から設計・コーディング・テストまで一連の開発作業に従事します。設計業務をする上で、機械エンジニアやプロセスエンジニアと密に連絡を取り、お客様に満足いただけるシステム設計を心掛けています。
