【必須資格・経験】
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
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半導体パッケージプロセス検査エンジニア／半導体メーカー／フルフレックス
【仕事内容】
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
半導体関連QCエンジニアとして配属予定です。
※組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
年収：600～1000 万円年俸制月給500000円基本給：500000円年俸の1/12を毎月支給残業代：全額支給経験や能力に応じて同社規定により決定通勤手当：あり 実費支給(上限なし)賞与：なし昇給：あり
【勤務地】
勤務地住所：北海道千歳市美々758-62
沿線名：バス停大学正門前／あつまバスから徒歩約7分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
【勤務時間】
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分 休憩時間：1時間 月平均残業時間：30時間※8:30～17:00の時間帯で勤務している社員が多いです。
【休日休暇】
【年間休日】120日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
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【選考プロセス】
面接2回
※選考フローは変動する可能性があります。
【事業内容・会社の特長】
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発
【募集背景】
組織強化のための募集です。
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