【採用背景】
データセンター用途の拡大やAI需要の急速な高まりに伴い、半導体ストレージ製品に求められる性能や品質への要求は一層高まっています。こうした中、当社は世界トップクラスの記憶密度と高い信頼性・品質を備えた次世代ストレージ技術の実現を目指しています。開発部門においては、NANDフラッシュメモリの先端プロセスを開発しているほか、製品構造設計やレイアウト選定、設計ルールの構築に取り組み、競争力ある製品の開発を推進しています。
本ポジションでは、半導体分野に関する深い専門知識に加え、柔軟な思考と高いコミュニケーション能力を備えた方を求めています。半導体製造プロセスや製品動作・性能に関する課題に対し、関係者と連携しながら最適なレイアウトルールを導き出し、相互に価値を生み出せる解決策（Win-Win）を共に実現していける方を歓迎します。
【組織のミッション】
積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH™製品の開発を担当しています。次世代の半導体ストレージ製品おいて、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。
【お任せする業務】
次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。
【具体的な仕事内容】
■加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
■前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築
■デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
■製品開発関連部門との議論・整合
複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
MS Office, Python, VSCode, BIツール
【業務のやりがい・魅力】
自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。
【技術優位性】
量産を開始しているBiCS FLASH™第８世代品は半導体・オブ・ザ・イヤー2023 グランプリ受賞しており、市場でも性能・品質面で高い評価を得ています。私たちは、BiCS FLASH™製品の世代開発を担当する部門であり、技術競争力の中核を担っています。
【キャリアパスイメージ】
数年間の業務経験を積んだ後、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、専門性をさらに深めるか、幅広い業務を経験してゼネラリストを目指すかを選択します。いずれの道を選んでも、開発をリードする技術者として活躍していただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：10時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度可(業務事情による)
・技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めます。
・多様性も尊重しており、働き方にもルール範囲内ですが自由度があります。
【研修・育成制度】
・技術者教育
・メンター制度によるOJT
・部門のリカレント教育
【参考記事】
・職種紹介をみる(プロセス技術・デバイス技術)
・社員インタビューをみる(第二フラッシュ製品技術部)
・企業情報をみる
・福利厚生・人材育成を知る
・採用情報をみる
・オフィス風景をみる
・キャリア採用サイトをみる
【必須要件】
・半導体関連分野での実務経験（3年以上）
（例：プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など）
・他部門（プロセス、設計、品質等）との技術的な調整・合意形成の実務経験
・英語の技術文書（仕様書・国際学会論文等）の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方
【歓迎要件】
・NANDフラッシュメモリなど、半導体ストレージ製品の開発経験
・設計ルール（デザインルール/DRC）の構築・策定、またはDRC/LVS等のEDAツールを用いた実務経験
・TCAD等のシミュレーションツール、またはBIツールを用いたデータ解析の経験
・Python等を用いたデータ集計・解析、またはスクリプト作成の実務経験
・海外拠点や社外パートナーと英語での技術討論や交渉ができるコミュニケーション能力
【学歴】
大卒以上
・給与：月給33.3万～80万円（想定年収 550万～1260万円）
※上記の下限は初任給（学卒新人）です。経験・能力を考慮し決定
・雇用形態：正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
【年収例】
・950万円／36歳（既婚・子2人／月給53万円＋各種手当＋賞与）
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、次世代育成手当、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
・680万円／28歳（独身／月給39万円＋各種手当＋賞与）
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
・勤務時間 ：8時30分～17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制）
・休日・休暇 ：年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、
祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、
妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当：次世代育成手当
（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月）
住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅：独身寮、単身寮、家族社宅
・その他：昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、
在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外
※場合により嘱託採用の可能性あり
【Web面接実施中】
●四日市工場（三重県四日市市）
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※ 名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分
・車通勤可
・バイク通勤可
● 敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり)
[就業場所の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む
（変更の範囲）会社が指定する場所
※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。
