【必須資格・経験】
【必須】光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、
評価の経験
※上記に加え、以下のような経験を有する方
◆パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/
放熱対策に関する知 識、設計業務経験
◆高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
◆熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
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【東京】CPOパッケージングエンジニア/フォトニクス/FY26_8
【仕事内容】
フォトニクス領域の事業拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。
導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。
【具体的な業務内容】
■業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
■光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
■CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
想定年収730～1100万円月給¥350,000～ 基本給¥350,000～を含む/月
【勤務地】
東京都中央区
【休日休暇】
年間休日128日
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【選考プロセス】
面接回数2回
【事業内容・会社の特長】
■電子部品や接合材料、光学材料等の製造・販売を手掛けています。創業50年以上にわたり、常に新しい機能性材料を次々に開発・提供し、エレクトロニクス製品の新技術を支えるキーデバイスを創出し続けてきました。
■「材料開発技術」「製造プロセス技術」「分子・機能設計技術」「分析・解析技術」を技術の柱としており、これらの技術を融合させ、開発から製造・販売までを行っています。
機能性材料や部品は、液晶テレビやスマートフォン、タブレットPC等、多くのエレクトロニクスメーカーの製品に採用。特に機能性材料において、付加価値の高い製品を生み出し続けています。
■スマホ向け接着部材でトップクラスのシェアを確立。最先端材料の開発やプロセス技術の高さを強みとしています。
◎上司、部下関係なく提案ができる風土があり、社員一人ひとりが実現したい事を発信していく事ができる環境です。
※上記従業員数は、連結ベースでの人数となります。
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