プラントに特化した解体業を展開している当社にて、「3Dレーザー計測」から「データの加工や分析」をご担当いただきます。
【業務内容】
・３Dレーザー計測
（「3Dレーザースキャナ」「360度カメラ」等を使用し、対象物を撮影。）
・３Dデータの加工
（計測したデータを合成し、点群データを作成、加工）
・自社作成ロボットの開発・運用
・BIM/CIM(建設生産･管理システム)の対応 等
・3Dレーザー計測の経験がある方
・点群データ加工の経験がある方
・CAD（2D、3D）の実務経験がある方 ※AutoCAD
その他、建築・土木・プラントの施工管理・設計経験があればなお歓迎
Revit/Rebro/MicroStatioon等の使用経験があればなお歓迎
東京都江東区平野3-2-6 木場パークビル
9：00～18：00 休憩時間：60分
前職の年収を考慮し、経験・年齢を考慮の上で当社規定に準じます。
・時間外手当、役職手当、家族手当
・休日労働手当、出張手当（社内規定に準ずる）
・通勤交通費（全額）
年1回
年1回 ※決算賞与（昨年度実績：3ヶ月）
土曜日・日曜日・祝日
～各種休暇～
◆年次有給休暇
◆特別休暇（結婚・出産・慶弔・看護介護）
◆夏季連続休暇・年末年始連続休暇
※保存年次休暇制度有（社内規定に準ずる）
＜保険＞各種社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
＜制度＞退職金制度、従業員持株制度、インフルエンザ予防接種、養老保険
所得補償保険制度
＜祝金＞永続勤務、結婚祝金、出産祝金、入学祝金、療養見舞金等
＜教育＞資格取得費用全額負担
問い合わせフォームより応募下さい。
※問い合わせ内容に「3D計測職応募」と記載下さい。
※新聞広告からのご応募は「●●新聞の求人広告を見ました」と合わせて記載下さい。
