車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業
正社員/
----- 募集要項 -----
【職種名】
車載用パワー半導体パッケージ製品の試作プロセス開発【博多】半導体の「後工程」に特化した受託専業企業
【仕事内容】
車載用のパワー半導体、およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発において、試作開発、プロセス開発業務をお任せします。
【具体的には】
・顧客からの製品仕様に基づき、R&Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品の作成
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料の選定
・試作品を製作するために必要な材料の発注
・R&Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査の実施
・試験データの統計解析を行います。(応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します)
・仕様要求を満たす試作品が完成した際、生産を行う工場にて出張ベースでのプロセス開発
└主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト(工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます)
【働きがい】
半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。
開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルです。
【ツール・ソフト】
・AutoCAD(2Dおよび3D)
・MinTAB
・JMP
【装置・設備】
・R&Dセンター
ダイボンディング装置:チップを基板(フレーム、基板)に接合(固定)する。
ワイヤボンディング装置:チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置:粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置:チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置:次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置(SEM, C-SAM、X線)
- 将来的に従事する可能性のある仕事内容 同社業務全般
- 所属部署の年齢・性別構成
福岡/R&Dセンターへの配属です。
【応募資格】
※以下何れか必須
・製造業にて研究開発、製品設計、解析、試作開発の内、何らかの実務経験をお持ちの方
・半導体業界にて設計経験をお持ちの方
【募集背景】
組織増強に向けた増員募集です。
【雇用形態】
正社員
正社員/雇用期間の定めなし
試用期間あり/試用期間3〜6ヶ月 試用期間中の待遇に変更なし
【勤務地】
福岡県
福岡県福岡市博多区中洲中島町1−3 福岡Kスクエア4階
- 将来的に従事する可能性のある場所 本社および全ての支社、営業所
- 転勤あり ※転勤可能性はございますが、転勤実績は少ない環境です。
- リモートワークあり(出社あり、週1〜2日リモートOK)
リモートワーク頻度は要調整
- 受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
【勤務時間】フルフレックスタイム制(1日の標準労働時間8時間・休憩1時間)
時間外労働の有無:あり/月平均20時間〜20時間
※8:15〜17:15で勤務されている方が多いです。
【給与】
400万円〜750万円
月給制 基本給220000円〜420000円
残業代全額支給
家族手当
支給あり(会社規定に準ずる)実費支給
- 賞与あり 年2回(3月/9月)
- 昇給あり 年1回(4月)
- モデル年収
ご経験、スキルに応じて決定いたします。
【休日休暇】
週休2日制
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 GW休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇、 特別休暇
※会社カレンダー有 週休2日制(土日祝日/土曜日は月2〜4回休日)、有給休暇(18日〜20日)、慶弔休暇、看護休暇、ボランティア休暇
【福利厚生・待遇】
社宅制度 退職金制度 社員食堂(東京オフィス以外) 財形貯蓄制度 DC(確定拠出年金)制度 慶弔見舞金制度 自己啓発補助金制度 各種団体保険制度 定期健康診断 納涼祭 チームビルディング活動 サークル活動 健康づくり活動 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造) 技能者教育 スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修 全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等) グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)
