自動車や電化製品には、多くの「半導体」が使われています。
半導体は、衝撃・熱・静電気に弱いため、製造工程の中で樹脂で覆
って保護する必要があります。この工程を「モールド工程」と呼び
、当社では、このモールド工程で使用される「モールド金型・装置
」を、国内外の半導体メーカーからの依頼を受けて製作しています
【主な仕事内容】
精密機械を使用し、金型や部品の加工・仕上げを行ないます。
＊研削盤、フライス盤、放電加工機などを使用した精密加工（金型
および部品の製作）
＊磨き、仕上げ作業
＊上記に付随する業務全般
変更範囲：変更なし
