Your Job
金型設計•開発エンジニア / Mold Design & Development Engineer
Our Team
金型の開発部門における精密成型金型の設計技術者としてご活躍して頂きます。 NX CAD を使った設計業務がメインとなりますが, ひとつのプロジェクトに製品開発の段階から量産まで-気通貫に携わっていただきます。
鹿児島工場,もしくは神奈川県横浜市みなとみらいのモ-ルドエンジニアとして勤務していただき,静岡工場のエンジニアとの連携に加え,韓国や上海をはじめとした海外拠点のエンジニアと技術交流する機会があります。海外への出張もあり,将来的には海外へ駐在頂く可能性もございます。
若手から中堅,ベテラン社員が活躍する職場です。ひとりひとりのスキルや特性に合わせた設計を担当することで,やりがいや成長を感じながら業務を実施することができます。また,経験年数や年齢にかかわらず,アドバイスし意見を言いあえる環境で,社員同士の距離の近さが魅力です。社員同士や上司とのコミュニケ-ションは良く,風通しの良い業務の運営ができています。
自ら計画を立て責任感を持って仕事に取り組む方,課題を見つけ解決のための方法を考え根気強く Goal に向かって努力する方を求めています。
What You Will Do
1. 3D CAD NX を用いた BtoB/FPC/WtoB コネクタの金型設計•開発業務, 特に, MT-Ferrule, 多数ピン•微細構造を含む金型設計•開発
2. 先端コネクタ用金型の設計開発と,それに関わる組立•立ち上げに関連する業務
3. 新製品開発における製品設計部門,製造部門,品質評価部門との打ち合わせ
4. 金型コストダウン,リ-ドタイム短縮に関わるプロセス開発
Who You Are (Basic Qualifications)
- 射出成形金型設計,立上げ経験 (5 年以上 ) があり,設計,トライ,量産立上げまでの-貫関与経験
• 精密部品向け金型設計 ( 重要寸法 5μm レベルの製品•金型 ) ,材質の熱影響を考慮した寸法や公差設計経験
• 多数ピン•微細構造 ( 細径ピン,深穴,複雑スライド構造など ) を含む金型の設計経験
- コネクタ／光学／電子部品向け精密金型の実務,特に MT-Ferrule , Connector , Optical 部品
• PPS / LCP など結晶性•高剛性樹脂の成形•金型経験,特に樹脂特性を踏まえたランナ-•ゲ-ト設計や反り•収縮差•寸法バラつきへの対応経験
• ホットランナ-金型の設計 ( レイアウト検討,温調設計 ) •立上げ経験
- 日本語:母国語レベル,ビジネス上級レベル
- 英語:ビジネス初級レベル
What Will Put You Ahead
- 樹脂流動解析の実務経験
- コネクタ製造に関する基礎知識
- 機械系学部出身でエレクトロニクス業界にて開発や機械設計等の経験がある方
- 3 D CAD NX の使用経験
- DOE やデバッグを前提とした量産条件出しの経験
At Koch companies, we are entrepreneurs. This means we openly challenge the status quo, find new ways to create value and get rewarded for our individual contributions. Any compensation range provided for a role is an estimate determined by available market data. The actual amount may be higher or lower than the range provided considering each candidate's knowledge, skills, abilities, and geographic location. If you have questions, please speak to your recruiter about the flexibility and detail of our compensation philosophy.
Who We Are
At Koch, employees are empowered to do what they do best to make life better. Learn how our business philosophy helps employees unleash their potential while creating value for themselves and the company.
