国内・海外問わずお客様である半導体メーカーの現地工場に赴き、CMP装置のお客様工場での据付・試験を行います。据付・試験とは輸送のため分割した装置を再結合し出荷前検査と同様の各種調整と半導体ウェハの連続搬送テストを行います。平坦化性能の評価は次工程のプロセス工程で行うため本部門では装置が正常に稼働する状態に調整することが主たる業務となります。
前工程である社内組立・社内試験工程とのコミュニケーションだけでなく、各お客様の担当営業とは現地のスケジュール、技術、生産技術、ハード設計、ソフト部門とは装置の仕様や調整目的、動作原理などについてメールやオンラインでの会議、チャットなどを通じてコミュニケーションを取っており、社内の多数の部門とコミュニケーションを取る機会が多い部門です。
お客様工場での据付・試験業務をお客様の工場内で行うため、装置を担当されるお客様と対面でコミュニケーションを取ることが多く、装置に付属するオプションを担当するメーカーのエンジニアなどともお客様工場内でコミュニケーションを取りながら双方の機器の調整を進めることがあります。例として半導体装置の膜厚測定器のメーカーやロボットメーカーのエンジニアとの交流の機会があります。
当社で製造している半導体製造装置の中でも主力となるのがCMP装置(世界シェア2位)です。CMP装置は半導体ウェハの表面をナノレベルで平坦化する装置であり、この平坦化により微細な回路を正確に形成でき高性能で信頼性の高い半導体チップの製造を可能にしています。今後の最先端の半導体製造を実現していくにはこの平坦化の工程は必須であり、半導体産業を支える装置に携わることができるのが最大の魅力です。
国内だけでなく様々な国への出張も行うグローバルな部署のため、出張時は業務の中で様々な国の方々と知り合う機会もあり、お客様の発展だけでなく世界の技術発展に貢献する事ができる部署です。約1か月~最大3か月程度の長期海外出張の際は出張の手当なども手厚く、帰国時の長期休暇の取得や帰国後の健康面のサポートなども充実しています。
本部門での業務を通じ、半導体の製造プロセス(特に平坦化技術)に関する深い専門知識と装置の構造・機能の理解が得られます。また、機械、電気、制御(PLC)といった複合的な分野における実践的なトラブルシューティング能力と精密計測機器を用いたキャリブレーション(調整)スキル、プロセスデータの解析・評価能力が身に付きます。同時に海外での生活経験や文化・外国語に触れる機会も得られます。
▼出張
国内出張有無:有
海外出張有無:有
出張頻度:就業2年目程度で年間約180日、国内外の半導体メーカーに出張し顧客工場内のクリーンルームで半導体製造装置スタートアップ業務を行う。
▼業務における英語の使用
使用有無 :有
使用場面 :弊社海外拠点エンジニアや顧客への作業報告メール等、場合によってはあるが機会は限定的、装置メイン担当やリーダーの場合は海外顧客との打ち合わせ
▼出張、業務上の使用言語に関する補足
海外では荏原の海外拠点のエンジニアから常にサポートを得られるため英語を含めた外国語については必須ではないが外国語を話せる業務上だけでなく生活面でも都合がよい。また希望する場合は現地駐在も可能。
・熊本事業所(〒861-0814 熊本県玉名郡南関町肥猪4000-1)
▼応募可能な文理区分
・文理不問
▼応募可能な専攻
文系、理系問わず、幅広い専攻の方が、活躍しています
▼歓迎要件
英語に関するスキルがあるとグローバルな活躍の後押しになります。
▼自動車免許の要否
・必須
▼面接方法
・一次面接:オンライン面接
・最終面接:オンライン面接
※オンライン面接の場合のURL、対面面接の場合の会場等については、別途ご案内いたします。
※実施方法は変更となる可能性がございますが、ご了承ください。その際には別途ご案内いたします。
▼入社可能時期
・2026年10月1日入社または2027年4月1日入社が可能
※手続きの関係上エントリーいただいた時期によっては、2026年10月1日入社をいただけない可能性があります。
予めご理解の上ご了承くださいますようお願い申し上げます。
・上記の情報は現時点での想定であり、今後の組織変更等により、内容が変更となる可能性があります。
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