＼＼⭐この求人のアピールポイント⭐／／
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✅半導体製造の最前線で活躍できる！
✅ 経験を最大限に活かせる「適性配属」
プロセス開発から設備技術まで、これまでのご経験とキャリアビジョンに最もマッチするポジションをご用意します。
✅働きやすさ・待遇の充実
年間休日126日（完全週休2日制）、賞与年2回。各種手当や福利厚生も充実◎
✅ファウンドリ世界3位のUMCグループ（売り上げ規模1兆円超）
✅現在の5倍規模への成長が見込まれる半導体市場で、社会に不可欠な技術を支えながら、自分自身も大きく成長できる環境です。
✅海外研修制度有◎台湾UMCの半導体製造技術を学べます！
⏩ 仕事内容 ⏩
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世界有数の半導体受託製造会社（ファウンドリ）であるUMCグループの三重工場にて、半導体製造の中核を担うエンジニア業務をお任せします。
※ご本人のこれまでのご経験・スキル・ご希望を考慮し、以下のいずれかの業務（部署）へ配属となります。
【1】プロセス・エンジニア（モジュール／インテグレーション）
半導体製造工程のスペシャリストとして、プロセスの開発・改善から歩留まり向上までを担います。
・各モジュール（イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、成膜など）のプロセス開発
・モジュールプロセスを連結したプロセスフローの作成、管理
・製品歩留まりの管理、低下要因の解析と改善施策の推進
・新規プロセスやテクノロジーの開発
【2】設備エンジニア
半導体製造装置の安定稼働と生産性向上を支える、設備技術のスペシャリストです。
・安全かつ安定した設備稼働のための点検、故障復旧、メンテナンス手法の改善
・生産コスト抑制のための装置改良、データ解析による故障予知
・生産能力拡大に伴う新規設備の導入（装置選定、仕様決め～立ち上げ）
⏩会社について⏩
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・USJC半導体受託製造世界3位を誇るUMCグループの一員として、日本で幅広い用途の半導体を製造。
・UMCグループ は米ナスダック、台湾株式市場にもダブル上場し、売上高1兆円超、時価総額8.4兆円超 (2026/5時点) 。
・UMCではIntel社と12nmの共同開発、USJCではデンソー社と車載向けパワー半導体の量産を行いEdge AI / IoT / 5Gの分野等を強化し、新規投資、開発案件多数
⏩ 必須条件（※必ずご確認ください） ⏩
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・高専卒以上
・半導体業界での技術職（プロセス開発、生産技術、設備保守など）の実務経験をお持ちの方
└ ※上記いずれかのご経験が必須となります。年数問わず。
⏩ 歓迎条件 ⏩
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・半導体プロセス（モジュール／インテグレーション）の開発経験
・半導体製造装置のメンテナンスや新規導入の経験
・歩留まり改善やプロジェクトマネジメントの経験
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC500点以上目安）、または中国語スキル
⏩ こんな方を歓迎します ⏩
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・ご自身の専門性をさらに深く追求したい方
・世界トップレベルの技術に触れ、スキルアップしたい方
・チームや関係部署と連携し、主体的に業務を推進できる方
実働時間：1日あたり7時間45分
平均勤務日数：1ヶ月あたり20日 〜 21日
⏰勤務時間⏰
8：15～16：45（休憩45分）
フレックス勤務可能！
（コアタイム: 10:00-11:00）
✅完全週休2日制（土・日・祝日休み）
✅長期休暇あり（GW、年末年始）
✅年間休日：126日（25年度実績）
✅夏季休暇
└ 有給休暇を使用し、会社指定
カレンダーから選択（10連休程度）
✅有給休暇：年23日取得可能！
└ 中途入社の場合、初年度は
入社日に応じて付与
平常勤務者：桑名駅よりシャトルバスで20分程度、交替勤務者：構内駐車場完備
基本給：月給 30万円 〜 51万円
固定残業代：なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額：なし
全員に一律で支払われるその他手当金額：なし
※経験・年齢・能力を考慮し決定
✅賞与：年2回（6月・12月）
✅昇給：年1回(4月)
✅各種手当
・ファミリーアシスト手当 ※規定有
・住宅手当 ※規定有
・残業手当（1分単位で支給）
＜モデル年収例＞
※賞与：年間5ヵ月分で算出
■1000万円/係長クラス
(月給50万円+賞与2回+各種手当)
■780万円/チームリーダークラス
(月給40万円+賞与2回+各種手当)
■610万円/メンバー
(月給30万円+賞与2回+各種手当)
【福利厚生】
⭐交通費全額支給
⭐カフェテリアプラン
（選択型福利厚生制度）
⭐企業年金（確定拠出年金）
⭐財形貯蓄
⭐労働組合（ユニオンショップ制）
三重工場では技術者同士の連携を
大切にしながら、各自の専門性を
活かせる環境が整っています。
喫煙所：喫煙所あり（屋内）
⏩応募後の流れ⏩
１. エントリー
↓
２. 応募書類の回収
↓
３. 適性検査（SPI）受検
↓
４. 面接実施（1-2回）
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５. 内定のご案内
↓
６. 入社・業務開始
