【必須資格・経験】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
・パッケージ基板のプロセスインテグレーション、もしくは各プロセス開発経験
・絶縁材、レジスト、めっき・エッチング薬液、個片化・穴あけ加工に関する経験
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研究開発（次世代半導体パッケージ）◆自由な研究風土◆Samsungの日本研究所◆研究に専念できる環境
【仕事内容】
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。
サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。
【業務詳細】
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層）
・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）
・基板素材選定（絶縁材、ガラス、感光性材料、露光用レジスト、めっき・エッチング薬液など）
【働きがい】
自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、業界の中でも先端的な技術をリードすることができます。
【キャリアパス】
入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。
また、経験によりプロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。
ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
半導体パッケージ基板 先行開発チームにて半導体パッケージ基板の開発担当としての配属を予定しています。
組織情報の詳細は、選考にてお伝えします。
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
年収：650～1200 万円年俸制月給541667円基本給：541667円年俸の1/12を毎月支給残業代：全額支給変動手当：住宅手当 上限50,000円食事手当 20,000円～24,000円通勤手当：あり 実費支給(上限なし)賞与：あり 年3回昇給：あり
【待遇・福利厚生】
退職金制度（確定拠出年金制度）、慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 、入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担
【教育制度】OJT・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
【勤務地】
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
アクセス：北大阪急行電鉄 南北線『箕面船場阪大前駅』徒歩3分
?Osaka Metro 御堂筋線『新大阪駅』『梅田駅』から、乗換なしで約15～25分です。
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
勤務地変更なし
※希望により、韓国本社での勤務も可能です。
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
【勤務時間】
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分 休憩時間：1時間 月平均残業時間：10時間～20時間※8:30～17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。
【休日休暇】
【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,特別休暇
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【選考プロセス】
面接2回 ★WEB面接OK！
※選考フローは変動する可能性があります。
【事業内容・会社の特長】
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
日本企業が得意とするAutomotive分野、Game等のEntertainment分野をはじめとして、IoT、AI等、今後の益々の発展・市場拡大が予想される分野において扱っている半導体等の部品は不可欠なものです。非常に高い技術を持った部品を通じ、お客様とともに日本のものづくりに貢献することがMissionです。
【募集背景】
増員募集です。事業拡大に向け、半導体パッケージ基板関連の研究開発組織を更に強化する予定です。
入社後は研究開発の即戦力だけでなく、プロジェクトを引っ張っていけるリーダーとして活躍いただける方を募集します。
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