【必須資格・経験】
・機構設計の実務経験（5年以上）および、製品開発の経験がある方（業界不問）
・3D-CADを使用し、設計図面を作成した経験がある方(業界不問)
・各種プロジェクトリーダーの経験がある方(業界不問)
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《機構開発》半導体製造装置(プラズマ加工)◆大阪プラズマをコア技術とした製造装置・プロセス技術
【仕事内容】
●具体的な仕事内容
・プラズマ加工装置の機構設計（構想検討、構造・機構部品の選定、センサ・アクチュエータ連携の機構設計、真空・減圧設計）
・試作・評価用治具設計と評価実施、データ解析と課題抽出
・開発/設計ドキュメントの作成・改版管理、技術標準・部品表の整備
・顧客現地での技術サポートと現場フィードバックの取り込み
・開発人数：15人 開発期間：12～24ヶ月 開発環境：iCAD-S
【回路形成プロセス事業部とは】
電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性高品質の実現に貢献しています。
【プラズマソリューションSBUとは】
今後大きな成長が見込まれる半導体市場、特に、次世代パッケージング領域において、プラズマをコア技術とした製造装置・プロセス技術をお客様にご提供し、お客様の課題解決に貢献します。
【開発部とは】
プラズマダイサー、ドライエッチャー、プラズマクリーナーなどプラズマを用いた先進的な加工設備やプロセス、材料に至るトータルソリューションをご提供。お客様との密な連携により世界をリードする技術をお客様と共に創造していきます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
・組織は平均年齢は44歳で、リーダークラスには40代前半が多いです。若手社員も増強されており、平均年齢は低下傾向です。
・半導体製造装置、デバイスメーカーなどからのキャリア入社者も多く、海外出身者、女性従業員も活躍されており、多様性がある職場となっています。
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
年収：710～960 万円月給制基本給：367000円残業代：全額支給変動手当：住宅手当 会社規定に応じて条件該当者に支給。家族手当 会社規定に応じて条件該当者に支給。カフェテリアP 会社規定に応じて条件該当者に支給。管理監督者での採用の場合は残業代支給対象外です。通勤手当：あり 実費支給(上限なし)賞与：あり 年2回昇給：あり 年1回（4月）
【待遇・福利厚生】
【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品の従業員購入制度 等
【施設】社宅、保養施設、医療施設 等
【教育制度・キャリアサポート】新入社員研修、職種別・事業場別・階層（年次）別研修、人材交流研修、ビジネスリテラシー・リベラルアーツなどのラーニングプラットフォームの提供、無償eラーニング（Udemy Business）の提供、MBA派遣プログラム、海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修、社内公募制度、ステップアップチャレンジ、1 on1 Meeting、社内複業制度、副業制度、キャリア開発サポート勤務 等
【勤務地】
大阪府豊中市稲津町3丁目1番1号
阪急宝塚線 庄内駅より徒歩10分
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～1日
業務内容に応じて可能
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
就業時間中は完全禁煙（昼休みも含む）
※拠点により異なる場合あり
【勤務時間】
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分 休憩時間：45分 月平均残業時間：20時間～30時間8：30～17：00の時間帯で就業される方が多いです。
【休日休暇】
【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
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【選考プロセス】
面接2回(リファレンスチェックあり)
※選考フローは変動する可能性があります。
【事業内容・会社の特長】
パナソニックのBtoBソリューションの最前線として、顧客の現場でなければ分からない業務プロセスの課題を発見し、同社の高品位な製品とICTソリューションで経営課題を解決します。
【事業内容】
「サプライチェーン」「公共サービス」「生活インフラ」「エンターテインメント」分野向け機器・ソフトウェアの開発／製造／販売、並びに、システムインテグレーション／施工／保守・メンテナンス、およびサービスを含むソリューションの提供
【募集背景】
半導体パッケージング市場は大きな変革期を迎えております。これまでニッチ市場を中心に事業拡大を進めてきましたが、さらなる事業拡大に向けて、グローバルに展開する半導体大手様との共創活動をスタートします。顧客毎に最適なソリューションをスピーディに提供することが求める中、各種開発加速と各アカウント毎のリーダーを増強し、2027年度までに現在の2倍の展開を目指します。その開発力強化のための募集です。
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