＜概要＞
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。
・実装技術の研究開発業務。
・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）
＜扱う製品＞
電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。
また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。
そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。
＜マーケット＞
PC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。
文献調査や市場調査を踏まえて要求特性に基づく開発が可能な環境です。製品開発体制は、製造技術と連携、量産立上げまで一貫して関われる環境であり、裁量の大きいポジションです。
入間事業所
住所：埼玉県入間市狭山ヶ原16-2
最寄り駅：西武池袋線 入間市駅（タクシー20分）
転勤は当面はありませんが入社3年～4年後に海外拠点（韓国、中国、ドイツ）への転勤の可能性がございます。
＜必須要件＞
・化学系（無機・有機・物理化学・金属学・電気化学等）を専攻されてきた方。
・企業で材料開発と製品化業務の経験のある方（3年以上）。
・海外拠点での製品開発業務に興味がある方。
＜歓迎要件＞
・非鉄金属、金属材料、金属粉末関連の技術開発の経験がある方。
・ソルダーペースト、はんだ付けフラックス、接合補助剤、活性剤などの技術開発の経験がある方。
・各種分析、特に電子顕微鏡（SEM）、EPMAや超音波顕微鏡C-Sam等の取扱い経験がある方。
年収：490万円～700万円
月額（基本給）：263,000円～395,000円
※年齢・前職・経験などを考慮のうえ、当社社内規定に準じて決定致します。
月20～30時間程度 ※案件に応じて変動があります。
先輩社員紹介記事
https://recruit.tamuracorp.com/person/munekawa.html
製品紹介
https://www.tamuracorp.com/products/solderpaste/
事業紹介動画（電子化学製品紹介）
https://www.tamuracorp.com/corporate/movie.html#modal-05
