仕事内容:
職務名称： TGV製品開発エンジニア
職務内容：
1、パッケージングソリューションの設計： TGV（ガラス貫通電極）/ガラス基板技術を基盤とするシリコンフォトニクス、CPO（共実装光学）などの先端分野における光電集積パッケージングソリューションを設計する。
2、2.5D/3D光電集積アーキテクチャの構築： ガラスインターポーザを活用し、2.5D/3D光電集積アーキテクチャを策定するとともに、製造可能性設計（DFM）パッケージングファイルを作成する。
3、プロセス開発及びNPI導入： 光チップ（PIC）、電気チップ（EIC/DSP）のガラス基板上へのフリップチップ実装、高精度アクティブ光結合、モールド硬化、信頼性検証など、全工程プロセスの開発とDOE実験を主導する。結合損失、熱反り、配線クロストークなどの量産課題を解決する。
4、技術ロードマップ及び業界洞察： CPO、シリコンフォトニクス、ガラス基板パッケージングなどの業界技術ロードマップを追跡し、今後2〜3年におけるTGV技術の潜在的な応用急増ポイントを予見し、会社の製品計画に戦略的インプットを提供する。
5、産学官連携の推進： 社内のガラス基板/TGVプロセス開発チームと連携し、CPOなどの先端パッケージング要件に対応できるよう既存プロセス能力の適応を推進する。また、上流の光チップメーカーおよび下流の光モジュールエンドユーザーと連携し、プロセスSOP、テストレポート、故障解析レポートを作成・提供する。
求める人材:
応募要件：
1、学歴背景： 大学学部卒業以上（学士以上）、光学工学、光電情報、マイクロエレクトロニクス、通信工学、またはそれらに関連する専攻分野であること。
2、実務経験：技術ソリューション方向け： 光通信/光モジュール実装開発において3年以上の経験を有し、800G/シリコンフォトニクス/CPO/ガラスインターポーザ実装の導入・実績があること。
ビジネス開発方向け： 半導体装置または先端パッケージング業界におけるBD経験が5年以上あり、そのうち少なくとも2年間はTGV/TSV分野に特化していること。また、ゼロからの主要顧客開拓の実戦事例を有すること。
3、中核スキル：TGV（ガラス貫通電極）および埋め込み型光導波路技術に精通していること。2.5D/3D先端パッケージングロードマップについて理解していること。（BD方向け）顧客開拓戦略、技術価値の提案力、およびビジネス交渉スキルに長けていること。
勤務時間・曜日:
勤務時間；08：30〜17：30
土日、祝日（中国の祝日）休み
休暇・休日:
週休2日、中国の祝日（春節、国慶節など）
有給休暇；試用期間終了後、年10日付与
勤務地:
勤務地は、中国四川省成都市になります
給与:
賞与は、プロジェクト完成状況により支給
待遇・福利厚生:
中国での就労ビザを提供します。
中国での住居も提供します。
年１回、帰国の飛行機代を支給します。
その他:
ご応募頂きましたら、先ずオンラインで面接を受けていただきます。
雇用形態: 正社員
給与: 700,000円 - 1,100,000円 月給
平均所定労働時間（1か月当たり）: 160時間
