職務内容
水晶や珪石をスマホのカバーガラス、半導体及び
光ファイバー等の用途に合わせて粉砕する作業で、
設備機械の運転、製品の梱包をしていただきます。
工場勤務などの経験は必要ありません。
担当業務取得までマンツーマンで指導します。
面接時に工場見学ができます。
基本給（入社時）
180,000円 ～ （経験・能力・年齢・所有資格等を考慮の上、当社基準により決定)
※諸手当、時間外労働手当 等は別
※「奨学金返還支援制度」あり（上限2万円/月）
諸手当等
役職手当、交替手当、時間外労働手当、通勤手当 他
福利厚生等
社会保険(健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金)
育児・介護・看護休業制度、
誕生日休暇、リフレッシュ休暇他
従業員持株会制度（任意）、
社員互助会（慶弔見舞金等）
休日休暇
週休2日制（土※・日・祝）
※事業本部カレンダーにより指定土曜日に出勤あり
夏季、年末年始、慶弔、誕生日休暇 等
有給休暇
入社6ヶ月経過後10日付与（最大40日）
就業時間
変形労働時間制（1ヶ月単位）
（１）8：00～17：00（休憩60分）
（２）15：30～00：00（休憩60分）
（３）00：00～8：30（休憩60分）
時間外労働
月平均20時間程度
繁忙期、機械トラブル等
資格・必要な経験等
【必須要件】
・自家用車通勤が可能な方
当社が公共交通機関の停車地から離れており
原則自家用車勤務となります。
教育制度
資格取得支援（業務上必要な資格取得費用の全額補助）
選考方法
履歴書・職務経歴書送付⇒ 選考 ⇒当社より連絡いたします
■面接（予定1回）
■筆記試験 中途採用：なし
