弊社機械設計部門に所属し半導体製造装置（エッチング装置や洗浄装置など）のおける筐体（カバー、フレーム、架台等）の設計業務全般をお任せいたします。
＜具体的な業務内容＞
・仕様検討および構想設計
・３Ｄ－ＣＡＤを用いた詳細設計、モデリング
・部品図、組立図等の各種図面作成
・試作機の立ち上げ、評価、不具合対応
・製造部門や外部サプライヤーとの調整業務
お取引先様と装置全体の最適化を図っていただきます。
急成長する半導体業界で、最先端のモノづくりに直接貢献できるやりがいのあるポジションです。
＜必須＞
・３Ｄ－ＣＡＤ（ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ、ｉＣＡＤ、ＡｕｔｏＣＡＤ等）の実務操作スキル
・Ｅｘｃｅｌ、Ｗｏｒｄ、ＰｏｗｅｒＰｏｉｎｔを用いた一般的な資料作成スキル
【必要な免許・資格】
不問
【学歴】
不問（理系大学、工業高等専門学校卒であれば尚可）
総労働時間：1週あたり40時間
勤務時間：９：００～１８：００
休憩時間：６０分
横浜駅徒歩3分
基本給：月給 40万円 〜 70万円
固定残業代：なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額：あり
全員に一律で支払われるその他手当金額：なし
【福利厚生】
■通勤手当: 会社規定に基づき支給（全額支給、上限あり）
■社会保険: 健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
■賞与: 年2回（前年度実績4ヶ月分）
■制度: 自転車通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用）
■定年: 60歳、再雇用65歳まで
■年間125日
■内訳: 完全週休二日制（土・日・祝）
■有給休暇: 入社半年経過時点10日
■その他（国の定める休日）
喫煙所：喫煙所あり（屋外）
