【必須資格・経験】
【必須】
■電力変換機器用パワーモジュールの開発および設計の経験者
半導体関連のメーカー出身の方歓迎しております！
【歓迎】■IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方
■CAE等を用いた熱解析の業務経験のある方
■英語の論文(記述)スキル保有者
【当社のビジョン】-究極の半導体材料ダイヤモンドとともに一歩先の未来へ ～Diamond Opens The Future Electronics～
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【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ
【仕事内容】
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。
【お仕事内容】
■パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等）
■パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など）
■DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化
【雇用形態】
正社員
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【年収・給与】
想定年収700～1000万円年俸：￥7,000,000（基本給：￥434,333/月＋固定残業代45H分：￥149,000/月）年俸：￥10,000,000（基本給：￥620,533/月＋固定残業代45H分：￥212,800/月）
【勤務地】
東京都新宿区
【休日休暇】
年間休日124日
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【選考プロセス】
面接回数2～3回
【事業内容・会社の特長】
＜代表取締役CEO 藤嶌 辰也＞ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学（MIT）Tomas Palacios Lab.にてGaN（窒化ガリウム）系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より、京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。博士（工学）
直近の自社のプレスリリース
■ダイヤモンドMOSFETを用いたDC/DCコンバータを世界で初めて実証 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000014.000118415.html
■ダイヤモンドMOSFETで世界初の200V・1Aスイッチング動作を実現 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000011.000118415.html
■JAXAとダイヤモンド半導体の宇宙機応用に向けた共同研究を開始 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000118415.html
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