【必須資格・経験】
◆量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立。
◆新規RCA洗浄機の立上げ・室内環境の改良などを行った経験のある方。
【歓迎資格・経験】
◆半導体ウエハの加工経験者
◆人的なマネジメント経験（社員教育など）
◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者）
◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識
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量産加工開発（各種ウエハ 洗浄工程）／日本のインフラを支える半導体加工事業
【仕事内容】
半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立をお願いします
【具体的な職務内容】
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
【雇用形態】
正社員試用期間6か月(同条件)
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【年収・給与】
年収：400万円 ～ 750万円月給：23万円～【賞与等】年2回（前年実績）
【待遇・福利厚生】
【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
【勤務地】
兵庫県西宮市
JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度
【勤務時間】
8：30～17：30（実働8時間/休憩60分）
【休日休暇】
土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日
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【選考プロセス】
応募
↓
カジュアル面談
↓
SPI
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
#入社時期は相談可能
【事業内容・会社の特長】
当社は半導体半導体製造工程の中で、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。
また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
【募集背景】
◆当社について◆
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、
近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、
高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
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