半導体製造工程における、ウエハやチップの欠陥を自動検出する外観検査装置向けＡＩ（画像認識・深層学習）の開発をご担当いただきます。
主な業務は、検査画像データの特徴量抽出、ディープラーニングを用いた不良品分類モデルの構築、誤検出を減らすためのアルゴリズムチューニング、および検証作業です。
微細化が進む半導体製造において、生産性と品質を左右する極めて重要かつ最先端のプロジェクトです。最新の論文をもとにした技術実装など、研究開発要素も高くやりがいのある環境です。
【主な業務内容】
・ウエハやチップの欠陥を自動検出する外観検査装置向けAIの開発
・検査画像データの特徴量抽出
・ディープラーニングを用いた不良品分類モデルの構築
・誤検出を減らすためのアルゴリズムチューニングおよび検証作業
・最新論文をもとにした技術実装および研究開発
・Ｐｙｔｈｏｎを用いた機械学習・深層学習の開発経験
【あれば尚可】
・画像処理（ＯｐｅｎＣＶなど）に関する知識
総労働時間：1週あたり40時間
勤務時間：９：００～１８：００
休憩時間：６０分
横浜駅徒歩3分
基本給：月給 40万円 〜 150万円
固定残業代：なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額：あり
全員に一律で支払われるその他手当金額：なし
【福利厚生】
■通勤手当: 会社規定に基づき支給（全額支給、上限あり）
■社会保険: 健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
■賞与: 年2回（前年度実績4ヶ月分）
■制度: 自転車通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用）
■定年: 60歳、再雇用65歳まで
■年間125日
■内訳: 完全週休二日制（土・日・祝）
■有給休暇: 入社半年経過時点10日
■その他（国の定める休日）
喫煙所：喫煙所あり（屋外）
