＼＼⭐この求人のアピールポイント⭐／／
～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～
✅半導体製造の最先端技術開発にダイレクトに携わる！
✅ファウンドリ世界3位のUMCグループ（売上規模1兆円超）の安定基盤
✅年間休日126日！ワークライフバランスを重視できる環境
✅賞与年2回（実績6.2ヶ月分ベース）、各種手当など待遇面も充実♪
✅海外研修制度有◎台湾UMCの高度な半導体製造技術を学べます！
✅専門性を極めることも、マネジメントへ進むこともできる明確なキャリアパス◎
⏩仕事内容⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
エンジニアとして、半導体製造プロセスの開発・量産業務およびインテグレーション業務を幅広くお任せします。
⏩具体的な業務内容⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
▼モジュール技術の開発、量産業務
#プロセス開発 #イオン注入 #フォトリソグラフィー #エッチング
・CVD/PVD、CMP（化学機械研磨）、拡散などのモジュールプロセス開発
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務
▼高付加価値オプションの開発・改良
#次世代パワーデバイス #量産立ち上げ
・プロセス設計、新規開発
・設備管理および量産立ち上げ
・次世代パワーデバイスの開発、量産化推進
▼生産技術の改善・サポート
#歩留まり向上 #生産性改善 #コスト削減
・製品の歩留り向上および工程の安定化
・生産性向上、管理技術の最適化およびコスト削減の推進
・周辺技術の支援業務
⏩会社について⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・USJCは、半導体受託製造（ファウンドリ）世界3位を誇るUMCグループの一員として、日本で幅広い用途の半導体を製造しています。
・UMCグループは米ナスダック、台湾株式市場にもダブル上場。売上高1兆円超、時価総額9.1兆円超（2026/6/1時点）を誇るグローバル企業です。
・UMCではIntel社との12nm共同開発、USJCではデンソー社と車載向けパワー半導体の量産を行うなど、Edge AI / IoT / 5G分野を強化。新規投資や開発案件が多数進行中です！
・三重工場ではチームでの協力体制を大切にしており、技術者同士の交流も活発。個々の技術力向上を全力でサポートする環境が整っています。
⏩必須条件⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・高専卒以上
・工場での勤務経験をお持ちの方
⏩歓迎条件⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・縦型炉（CVD、酸化、アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長、酸化、アニール）などのプロセス開発、立ち上げ経験
・半導体プロセス開発の実務経験
・モジュールプロセス開発の経験
・プロセスインテグレーション業務の経験
・パワーデバイスの開発、生産に関する経験
・生産技術関連業務、または後工程開発業務の経験
・英語スキル（TOEIC 500点程度）
・ビジネス英語の使用経験者
※半導体業界経験者は優遇いたします！
⏩こんな方を歓迎します⏩
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・業務に積極的に関与し、主体的に取り組める方
・半導体技術への理解があり、新しい技術習得に前向きな姿勢を持つ方
・チームワークを大切にしながら専門性を高めたい方
実働時間：1日あたり7時間45分
平均勤務日数：1ヶ月あたり20日 〜 21日
⏰勤務時間⏰
8:15～16:45 (休憩45分)
✅完全週休2日制（土・日・祝日休み）
✅長期休暇あり（GW、年末年始）
✅年間休日：126日（2024年度実績）
✅夏季休暇
└ 有給休暇を使用し、会社指定
カレンダーから選択（10連休程度）
✅有給休暇
└ 中途入社の場合、初年度は
入社日に応じて付与
平常勤務者：桑名駅よりシャトルバスで20分程度、交替勤務者：構内駐車場完備
基本給：月給 30万円 〜
固定残業代：なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額：なし
全員に一律で支払われるその他手当金額：なし
※経験・年齢・能力等を考慮して決定
✅賞与：年2回（6月・12月）
✅昇給：年1回(4月)
✅各種手当
・ファミリーアシスト手当 ※規定有
・住宅手当 ※規定有
・残業手当(1分単位で支給)
＜モデル年収例＞
※賞与：年間6.2ヵ月分で算出
■1070万円/係長クラス
(月給44万円+賞与2回+各種手当)
■770万円/チームリーダークラス
(月給35万円+賞与2回+各種手当)
■600万円/メンバー
(月給28万円+賞与2回+各種手当)
【福利厚生】
⭐交通費全額支給
⭐カフェテリアプラン
（選択型福利厚生制度）
⭐企業年金（確定拠出年金）
⭐財形貯蓄
三重工場は最新の設備を備えた
製造拠点です。
技術者同士の交流も活発で、
知識や経験を共有しながら
成長できる環境です。
喫煙所：喫煙所あり（屋内）
⏩応募後の流れ⏩
１. エントリー
↓
２. 採用担当からの連絡・応募書類提出
↓
３. 適性検査（SPI）受検
↓
４. 面接実施（2回）
↓
５. 内定のご案内
↓
６. 入社・業務開始
