【採用背景】
AI需要が伸びている現在、BiCS Flash Memoryにも従来より高速なデータ処理を求められています。BiCS Memory Cell への書き込み・読み出し速度の向上と同時に、チップへの書き込み・読み出すデータを高速にデータ入出力をしなければならなくなりました。今後高速データ転送回路は今まで以上にタイミングバジェットが厳しくなる中、タイミングを満たしながらロバストな回路を構築できるかが鍵になって来ます。まだ世界中で誰もやったことが無いことを、自らの知識、経験そして探求心をもって困難に立ち向かう気概のある方を求めています。
【組織のミッション】
●メモリ設計技術統括部のミッション
我々のミッションは高性能・高信頼性・低消費電力のBiCS FlashのChip設計することです。お客様からの要求を回路設計のパラメータに落とし込み、最適化を行い、付加価値をつけた製品を世の中に上市していくことが望まれています。
AIを取り巻く環境は著しく変化しており、その消費電力も莫大になるという試算が出ています。AIを活用していく今後の世の中においては、すべてのデバイスに対して更なる低消費電力化が期待されています。私たちはその期待に応えるだけでなく、その期待を超えたBiCS Flash Chipを設計し社会に貢献していきます。
【お任せする業務】
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。
【具体的な仕事内容】
●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定
・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, PHY）設計。
・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化。
・単なる規格準拠に留まらず、競合優位性を生む「圧倒的な低消費電力」を実現するための新規回路アーキテクチャの検討。
●高速データパス（Critical Path）の構築
・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux/DeMux, Buffer, Decoder等）。
・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂。
●フロントエンド検証（回路シミュレーション）
・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション。
・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行。
●バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim）
・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示。
・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施。
・ナノメートル単位の物理制約を考慮した、実Si（シリコン）に限りなく近い状態でのロバストな動作保証。
・プロジェクト遂行と階層設計
・小規模ブロックのスクラッチ設計から、上位階層における大規模チームでの分担開発、及び技術リード。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Unix(Linux)環境、pyhton
Cadence: Virtuoso,Spectre、
Synopsys: Custom Compiler、PrimeSim, HSPICE, VCS Verdi
【業務のやりがい・魅力】
・日本の企業で大規模にIDMで半導体開発を行っているのはキオクシアだけです。その中で設計部門は製品の良し悪しを決める大事な部分をになっている部門です。責任も重大ですが、自らが考案した回路が実装され、世の中の様々な機器に組み込まれることを体感できる、とても満足度が高い、形に残るやりがいのある仕事です。
・マスタースケジュールがあるので、スケジュールを主軸としながら自分のペースで仕事に組み立てをしやすい業務内容です。また、自らの力で業務の範囲を広げることも可能です。ご自身のやりたいこともぜひ当ポジションで推進いただければと存じます。
【キャリアパスイメージ】
担当モジュールのリーダーとなり、回路設計業務に加えてLayout確認や他パートとの連携など、上位の方がやっていたワークを遂行できるようになることを期待しております。
【職場環境】
・各自高性能Note PC配布します。
・セキュアな生成AI環境が整備されています。
・平均残業時間：30時間/月
・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
【参考記事】
・職種紹介をみる(製品開発・回路設計)
・社員インタビューをみる(メモリ事業部)
・社員インタビューをみる(SSD事業部)
・企業情報をみる
・福利厚生・人材育成を知る
・採用情報をみる
・オフィス風景をみる
・キャリア採用サイトをみる
【必須要件】
TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最低5年以上経験している方 (＊メモリ開発経験者歓迎しております)
■Flash Memoryの回路設計業務 (アナログ回路・デジタル回路・ゲートレベルでの回路設計問わず)
■高速Interface回路設計業務 (特にDRAMのDDR4/LPDDR4以降の回路設計経験)
【歓迎要件】
□キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方
□DDR5/LPDDR5/LPDDR5X/GDDR6の開発経験のある方
【学歴】
大卒以上
・給与：月給31.4万～80万円（想定年収 550万～1260万円）
※上記の下限は初任給（学卒新人）です。経験・能力を考慮し決定
・雇用形態：正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)
【年収例】
・930万円／37歳（既婚・子2人／月給51万円＋各種手当＋賞与）
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、次世代育成手当、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
・650万円／28歳（独身／月給37万円＋各種手当＋賞与）
※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
・勤務時間 ：8時30分～17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制）
・休日・休暇 ：年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、
祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、
妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当：次世代育成手当
（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月）
住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅：独身寮、単身寮、家族社宅
・その他：昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、
在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外
※場合により嘱託採用の可能性あり
【Web面接実施中】
◆横浜テクノロジーキャンパス（神奈川県横浜市栄区）
・JR大船駅徒歩7分
●敷地内禁煙（但し屋内喫煙可能場所あり）
[就業場所の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む
（変更の範囲）会社が指定する場所
※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。
