【仕事内容】
職種 / 使用言語：
C言語
業務概要：
＜業務詳細＞
自動車・家電・半導体製造装置などのソフトウエア設計業務へ従事頂きます。
大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。
■配属検討可能エリアについて
東日本： 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形
中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重
西日本： 大阪、兵庫、京都、滋賀、広島、岡山、山口、島根、鳥取、福岡、熊本、長崎、大分、鹿児島
＜具体的な仕事内容＞
当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務（持ち帰り）など、様々なソリューションを展開しております。
主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中です。
それに伴うソフトウェア設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。
開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。
■半導体製造装置の制御ソフトウェア設計
・搬送系・プロセス系・ロボット等の制御ソフトウェアの開発
・制御システム、搬送システム、プロセス処理システム、自動化システムの制御ソフトウェア設計
・自動化システム、ユーザーインターフェイス等のソフトウェアアプリケーション設計
・上記ソフトウェアの評価
■自動車用電子制御コントローラーの制御ソフトウェア開発・設計
・ボデー・エンジン等の電子制御コントローラーのファームウェア設計
・ADAS機能開発、車体制御ソフトウェア技術開発、（操舵制御、制駆動制御)
・機能コンセプト構築、要求仕様設計、制御設計、ロジック設計・実装、シミュレーション、テスト、評価
・言語：C言語、C++、Python、Matlab, Simulink等
■電子機器製品のファームウェア設計開発
・スマートフォン/タブレット（Xperia）向けカメラソフトウェアの開発、カメラ画像信号処理のソフトウェア設計～実装
・イメージセンサー信号処理開発
・音響機器の信号処理開発
※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。
※ブランクがある方も大歓迎です
＜社員の前職事例＞
・サービス業⇒半導体製造装置部品設計
・機械部品加工⇒自動車部品の３Dモデリング業務
・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務
・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務
＜入社後は技術者育成プログラムに参画＞
職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。
仕事の特色
＜プロジェクトの体制＞
・規模によりプロジェクトの人数は異なりますが、2～10名程度でチームを組んでいます ・チームはリーダーとメンバーの構成で、入社直後はメンバーとして参画します
・プロジェクトは短くて1年、長いと2～3年参画しますが、キャリアローテーションの制度もあるため、随時相談可能です
・開発手法はプロジェクトにより異なりますが、ウォーターフォール開発やアジャイル開発、またはどちらも混ぜた手法などを用いています
＜業務の進め方＞
・タスクやスケジュール確認は現在は口頭がメインですが、開発ドキュメントやプロジェクト管理のツールを整備途中です
・人間関係や就業環境においても開発に集中して働いていただけるよう、担当営業が電話やメールを用いて月に1～3回直接コミュニケーションをとりながらフォローしていきます
＜入社後の流れ＞
・プロジェクト参画後、チームの先輩からOJT形式で業務を教えてもらい、覚えていきます
＜この仕事の面白み、魅力＞
・最先端の技術領域で、さらにユーザー視点に立った組込ソフトウェア開発に携わることができます
・メーカーの情報システム部で就業するため、ユーザーの声を直接聞くことができます
・2030年のカーボンニュートラルに向けて、全個体電池開発に関わる引き合いが非常に多い中でのプロジェクト参画もあり、これから役立つスキルが身につけられる環境です
・メンバーとして経験値を積めば、半年ほどでリーダーを目指せるポジションです
・既にハードウェアや組込ソフト分野では実績があるため、お客様と向き合ったシステム開発を目指し、受託開発体制を構築する構想があります
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【必要要件】日本語がネイティブレベル・またはJLPT N1以上の資格を保有していること
【最終学歴】大卒以上または専門卒以上
・特になし
歓迎要件：
開発の実務経験経験や専門技術の知識など活かせそうなスキルがあれば､是非ご相談下さい｡
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【待遇】
年収：300万円 ~ 900万円
賞与：年2回（7月・12月）
昇給：年1回（7月）
福利厚生･教育制度：
寮社宅、退職金制度、U・Iターン支援制度、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度、制服支給
・寮社宅：家賃・共益費の50％を上限に当社が負担
・退職金制度：勤続年数3年以上
・U・Iターン支援制度：引越代を全額当社が負担 ※社内規定あり
・結婚祝：祝金の他、特別休暇5日
・出産祝：祝金の他、特別休暇2日
・スキルアップ支援制度：資格取得受験料補助（当社で定めた資格の受験料を50％支給）、技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）、資格取得祝金、技術研修の補助、資格取得祝金（対象の1資格あたり5,000円）
実働時間：9時間/日
平均勤務日数：1ヶ月あたり20日
〒530-0027 大阪府大阪市北区堂山町２ー１４
OsakaMetro谷町線 中崎町3番口徒歩約6分、OsakaMetro御堂筋線 梅田（Osaka1番口徒歩約7分、OsakaMetro谷町線 東梅田1番口徒歩約7分
月給 21万4000円～64万3000円
（一律手当を含む）
交通費：通勤交通費全額支給
【福利厚生】
寮社宅、退職金制度、U・Iターン支援制度、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度、制服支給
・寮社宅：家賃・共益費の50％を上限に当社が負担
・退職金制度：勤続年数3年以上
・U・Iターン支援制度：引越代を全額当社が負担 ※社内規定あり
・結婚祝：祝金の他、特別休暇5日
・出産祝：祝金の他、特別休暇2日
・スキルアップ支援制度：資格取得受験料補助（当社で定めた資格の受験料を50％支給）、技術図書購入補助（資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助）、資格取得祝金、技術研修の補助、資格取得祝金（対象の1資格あたり5,000円）
※この求人はレバテックキャリアが掲載しています
※応募後すぐにレバテックキャリアより応募完了のご連絡をいたしますので、付帯のURLよりご希望情報の詳細をご回答ください。
※年収交渉・入社日調整・面接対策まで、ITエンジニア専門のキャリアアドバイザーが完全無料でサポートいたします
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▼step1 応募完了のご連絡
レバテックキャリアより、ご経歴アンケートのご案内およびご希望のヒアリングのご連絡をいたします
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▼step2 求人のご提案
ご経験・スキル・希望条件に合った求人をご提案いたします
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▼step3 書類選考・面接日程調整
キャリアアドバイザーが企業と書類選考・面接日程を調整いたします
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▼step4 面接対策
IT業界の面接ノウハウを熟知したアドバイザーが事前対策をサポートします
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▼step5 内定・年収交渉
内定後の年収・入社日交渉もアドバイザーが代行いたします
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▼step6 入社後のフォロー
入社後のキャリアの相談にも継続してサポートいたします
【ブランド名】
レバテックキャリア
この求人は職業紹介事業者による紹介求人です。
【職業紹介事業者】
会社名：レバレジーズ株式会社
所在地：東京都渋谷区渋谷２ー２４ー１２
【紹介先企業】
会社名：ブライザ株式会社
所在地：大阪府大阪市北区堂山町2-14
