募集状況、応募方法等の詳細を説明しますので、まずは上記問合せ先までご連絡ください。
高塚（技術/事務/製造）、秋田（技術/事務/製造）、汐留（事務）、幕張（技術/事務）、立川（技術/事務）
テレワーク制度有り
本社/ 8:45~17:45
高塚事業所/ 8:15~17:15
幕張オフィス/ 8:15~17:15
秋田事業所/ 8:15~17:15
大阪営業所/ 9:00～18:00
名古屋営業所/ 9:00～18:00
立川オフィス/ 8:15~17:15
実働一日8時間
フレックスタイム制度有り（コアタイム10：15～15：15）
完全週休2日制、祝日、ゴールデンウィーク、夏季、年末年始
年次有給休暇 (最大20日)
年間総休日128日
昇給年１回、賞与年2回（6月、12月）
交通費全額支給
社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
なし
電気・電子回路開発（商品開発三ユニット）
立川
・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画提案、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
・半導体ICの製品開発経験 (必須)
・半導体ICの回路設計経験 (必須)
・半導体ICのレイアウト設計経験 (必須)
・半導体ICの特性評価経験 (必須)
・半導体ICのテスト設計経験
・半導体テスターを使用したプログラム設計経験
・半導体テスターを使用したテスト環境開発経験
