ベンチャー企業 / 試用期間あり
お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。
装置は、主にFIB-SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他、EDX、測長や、試料の前処理（割断・デポ等）を行って頂きます。何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。
既卒・第二新卒歓迎 / 英語力不問
高専卒以上 / 経験者のみ募集
光学顕微鏡・SEM・FIB・TEMいずれかの分析装置を扱ったご経歴のある方(ブランク可)
※ピンセットを用いた作業がある為、細かい作業が得意な方歓迎。
実習期間を1～3ヶ月程度想定しておりますので、安心してご応募ください。
増員
装置増加に伴い、増員を行います。
※増員人数：3名
勤務開始時期については、前職での引継ぎ期間なども考慮致します(最大1年程度)。
大阪本社（大阪府枚方市）
大阪府枚方市津田山手2丁目8番1号（最寄駅：JR津田駅）
津田駅よりバスにて10分程度の「高園テクノロジー前」バス停より徒歩1分です。
津田駅よりバスにて10分程度の「高園テクノロジー前」バス停より徒歩1分です。
自動車・バイク通勤も可能です。
残業なし / 完全土日祝休み
08:45〜17:15
実働時間：7時間45分/日
・残業は装置の故障対応などのトラブル処置以外では殆ど御座いません。
月給 285,000円 ～ 400,000円 （※想定年収 4,590,000円 ～ 6,200,000円）
※試用期間は３ヶ月で、そのほかの条件に変更はありません。
【試用期間】試用期間あり
試用期間の長さ：3ヶ月
雇用形態、給与は本採用時と同じです。
・試用期間中は賞与・退職金の算定外期間となります。
年間休日120日以上 / 夏季休暇 / 年末年始休暇
週休2日制
雇用保険 / 労災保険 / 厚生年金 / 健康保険 / 交通費支給あり / 寮・社宅・住宅手当あり / 服装自由
◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ 労災保険
◇ 交通費支給あり
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ 消毒液設置
◇ 定期的な洗浄・消毒
◇ 定期的な換気
◇ オンライン商談の推奨
◇ 寮・社宅・住宅手当あり ※社宅は無料で利用できます(水光費は実費負担)。
◇ 服装自由
◇STEP1
書類選考を行います。履歴書・経歴書をご提出いただきます。
◇STEP2
人事担当者による1次面接を行います。面接はWEBにて行います。
◇STEP3
会社役員による面接を行います。面接はWEBにて行います。
◇STEP4
会社代表による面接を行います。面接は対面(大阪本社)にて行います。
