半導体封止(モールディング)装置に使用される超精密金型の設計・開発業務をご担当頂きます。
■具体的な業務内容
・半導体封止用金型の仕様の確認・設計検討
・顧客先との打ち合わせ
・解析・シミュレーション
・試作・評価・改善
■学歴
高専卒以上
■MUST条件
・CADを使用した設計経験
■WANT条件
・金型設計経験者
380～530万円
※年齢・キャリアを考慮し決定
残業手当：全額支給
通勤手当：全額支給（公共交通機関／距離2km以遠対象）
家族手当：配偶者8,000円、子3,000円
住宅手当：5,000円（住民票上の世帯主）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：3年以上在籍者を対象
再雇用制度：あり（65歳迄 定年：60歳）
I-PEXキャンパス（福岡県小郡市）
