求人票
求人要項 （求人No. SED01 ）
事業 半導体デバイス事業
職務 【FAE】半導体デバイス製品のフィールドアプリケーションエンジニア
勤務地 東日本支社（東京都港区芝浦4-18-32）・北陸支店（金沢市駅西本町2-12-38）
顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提供や、
マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成を手掛ける半導体デバイス事業部門において、
FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、製品の提案や技術サポートをおまかせします。
【仕事内容】
・顧客の製品に合わせて、メーカー製品と当社技術を活用して半導体、デバイス製品の提案
・製品の立ち上げ、開発の技術サポート
・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等
職務内容 ＊問題解決後は顧客と一体感が持てます。
【取扱い製品】
・MCU・MPU・アナログ・パワー・FPGA・センサー・各種通信デバイス 等
【東日本支社 半導体デバイス事業の人員構成】
営業：46名、技術：19名、事務：13名
【必須】
・半導体・デバイス製品の技術折衝のご経験（FAE・開発・技術サポートなど）
【歓迎】
・英語にご抵抗のない方
応募要件
・MCU・アナログ・センサ・通信・FPGAの製品の知見がある方
・顧客ニーズに基づいた提案営業のご経験
・これまでの知識、経験を活かし、顧客に対して技術的なサポートや
技術的な課題解決にチャレンジしたい方
（2025/1/31）
