大阪府の基板設計エンジニアの給与

宇宙で利用するハードウェアの開発に挑戦 仕事概要 衛星間光通信ネットワークを実現する光モデム「HOCSAI」シリーズ（宇宙用：HOCSAI Astra／地上用：HOCSAI Terra）の開発プロジェクトにおいて、CTOやハードウェアリードエンジニアのもとで…

年収 500万円 ~ 700万円

*仕事内容: * _━━＊＊＊こんなお悩みありませんか？＊＊＊━━ _ _今の職場での業務に限界を感じ、 _ _もっと自分の技術を高めたいと _ _願いながらも進めずにいませんか？ _ _「専門スキルを伸ばしたいのに、 _ _日々の忙しさで成長が止まっている気がする」 _ _…

月給 30.0万円 ~ 37.5万円

13日前

応募資格について 【必須資格・経験】 【必須】 ・成形機に関する設計開発経験5年以上 【推奨】 ・成形機の中でも熱硬化性樹脂の成形機を設計した経験がある方 ・i-CADを使用して設備設計をした経験がある方 【人柄・コンピテンシー】 ・健康で元気な方 ・複雑な課題に直面しても…

年収 500万円 ~ 849万円

12日前

*仕事内容: * _━━＊＊＊こんなお悩みありませんか？＊＊＊━━ _ _今の職場ではスキルアップが頭打ちで、 _ _将来的なキャリアに不安を感じていませんか？ _ _「今の環境を変えたいけれど、 _ _思うような条件の仕事が見つからない……」 _ _その焦りや迷いのお気持ち、本当によく分かります。 _ …

月給 30.0万円 ~ 37.5万円

*仕事内容: * ━━━━━━━━━━━━━━━ *半導体・電子部品の品質経験者へ* ━━━━━━━━━━━━━━━ _*検査・解析・信頼性評価の経験を、*_ _*これから伸びる半導体分野で活かしませんか。*_ 「不良を見つけるだけ」で終わらない。 原因を見つけ、再発を防ぎ、品質を支える仕事です。 半導体…

月給 35万円 ~ 55万円

1日前

*仕事内容: * 仕事内容 家電や産業機械、自動化装置など「動くモノ」の設計をサポートしていく、機械×電気×制御を横断するお仕事です。 図面の作成・修正： CADソフトを使って、機械部品や筐体(きょうたい)の図面作成・寸法修正をお手伝い。 部品・ユニットの選定： モーターやセンサー、基板などをカタログから選び…

月給 31.5万円 ~ 55.0万円