メカトロニクスエンジニア
メカトロニクス部門
日本・東京(東京都中央区晴海)
当社ロボットプラットフォーム向けの電子・メカトロニクスシステムの設計、開発、統合（インテグレーション）、および検証を担当します。
本ポジションの主な焦点は、以下を含む電子システムの設計および開発です：
- 回路設計
- 電子基板
- 組込みシステム
- センサー
- モーター制御
- 電源システム
また、完全なロボットシステムへの電子部品の適切な統合を実現するため、機械システムへの深い理解も求められます。
エンジニアは概念検討・プロトタイプ作成から検証、製品化（産業化）、継続的改善に至るまで、製品開発ライフサイクル全体に貢献し、特に以下の項目に重点を置きます：
- 堅牢性（ロバスト性）
- 信頼性
- 安全性
- パフォーマンス
1. 電気・電子回路設計＆開発
担当業務
- ロボットプラットフォーム向け電子システムおよびサブシステムの設計・開発。
- センサーインターフェース、モーター制御、通信、電源回路を含むデジタル、アナログ、ミックスドシグナル回路の設計。
- 仕様の定義、およびマイコンやその他の電子部品を搭載した電子基板の単独設計。
- 技術要件、性能、信頼性、調達性、コストに基づいた適切な部品選定、および部品データシートの分析。
- EMC、電気ノイズ、シグナルインテグリティ、グラウンディング、シールド、ESD（静電気放電）保護を考慮した堅牢な電子アーキテクチャの設計。
- 配電および電力管理（パワーマネジメント）システムの実装・検証。
- 電子基板および関連する組込み機能の開発・プログラミング。
主要アクティビティ
- 回路設計
- PCB（プリント基板）設計
- 部品選定
- パワーエレクトロニクス
- 組込みハードウェア開発
2. 組込みシステム＆制御
担当業務
- マイコンおよび電子基板上で動作する組込み機能の開発とデバッグ。
- センサー、アクチュエータ、電子基板、ソフトウェアシステム間のインターフェースの実装と検証。
- モーターおよびアクチュエータ制御システムの開発とチューニングのサポート。
- ファームウェアおよびソフトウェアエンジニアと協力したインターフェースの定義、ならびにハードウェア／ソフトウェアの問題解決。
主要アクティビティ
- 組込み開発
- センサー統合
- モーター制御
- ハードウェア／ファームウェア・インターフェース
3. 電子システム統合＆検証
担当業務
- 電子部品、センサー、アクチュエータ、配線のロボットシステムへの統合。
- 試作機およびシステム全体の機能テスト、デバッグ、および検証の実施。
- 以下のような実験・計測機器の使用：
・オシロスコープ
・マルチメーター（テスター）
・ロジックアナライザー
・安定化電源
・スペクトラムアナライザー
- 以下を含む信頼性、耐久性、環境試験の実施：
・振動試験
・温度試験
・EMC試験
・IP保護（防塵・防水）等級試験
- 電気、電子、機械、ソフトウェアシステムにわたる技術的問題の診断と根本原因の特定。
主要アクティビティ
- ハードウェア統合
- テスト＆検証
- トラブルシューティング
- 信頼性試験
4. 機械統合＆メカトロニクス設計
担当業務
- 電子システムの統合をサポートするために必要なメカニカルパーツおよびアセンブリの設計・開発。
- 3D CADツールを使用した以下の設計：
・ブラケット（固定金具）
・筐体（エンクロージャー）
・マウント（取付具）
・その他の機械部品
- 以下の機械的制約の考慮：
・スペース
・振動
・熱管理（放熱・熱設計）
・保護
・アクセシビリティ（メンテナンス性）
- 電気・電子部品を正しく統合するための機械アセンブリおよびロボット機構の理解。
- 他のエンジニアと協力した、モーター、アクチュエータ、減速機／伝達機構、および関連制御システムの設計・サイジング（容量選定）サポート。
主要アクティビティ
5. システムアーキテクチャ＆統合
担当業務
- 電気、電子、機械、組込み、ソフトウェアコンポーネント間のシステムアーキテクチャおよびインターフェースの定義。
- システム要件の、電子およびメカトロニクスサブシステム向け技術仕様への落とし込み。
- デザインレビュー（設計審査）および技術選定への参加。
- 電気・電子システムが機能、安全性、信頼性、およびパフォーマンス要件を満たしていることの確認。
主要アクティビティ
- システムアーキテクチャ
- 技術仕様書の作成
- デザインレビュー
6.製品化・量産
担当業務
- 試作開発から量産に至る製品化（産業化）段階への参加。
- 電子・メカトロニクス設計の量産（製造）への移行サポート。
- 組み立て、テスト、検査、および品質管理手順書（SOP）の作成。
- 電子・電気・機械部品の製造に関するサプライヤーや外注先との連携。
- 部品表（BOM）の管理、および部品選定・調達のサポート。
- 電子およびメカトロニクス問題に関する製造チームへのトラブルシューティング支援。
主要アクティビティ
- 製品化・産業化
- 製造・量産サポート
- SOP（標準作業手順書）作成
- BOM（部品表）管理
7.サポート＆継続的改善
担当業務
- 製造、保守・メンテナンス、およびフィールドチームへの技術サポートの提供。
- 現場からのフィードバック、不具合、メンテナンスデータを分析し、改善点を特定。
- 以下の向上のための設計改善案の提案：
・信頼性
・パフォーマンス
・製造性（生産性）
・コスト効率
- 技術ドキュメント、回路図、仕様書、およびテスト手順書の維持管理。
主要アクティビティ
- 技術サポート
- 継続的改善（カイゼン）
- ドキュメント整備
8.部門横断的連携
担当業務
- 機械、電子、ファームウェア、ソフトウェア、製造、および保守チームと密接に連携。
- 製品開発ライフサイクル全体を通じて他部門と協力。
- デザインレビュー、技術的議論、および技術選定への参加。
- 以下の分野における最新技術および業界動向の把握・追跡：
・電子工学
・組込みシステム
・電気工学
・ロボティクス
学歴
- 電気工学、電子工学、メカトロニクス工学、または関連する技術分野における高等専門学校（高専）卒業、学位（学士以上）、または同等の教育水準。
経験
- アナログ、デジタル、およびミックスドシグナル回路設計に関する深い知識。
- マイコンや電子部品を組み合わせた電子基板を単独で設計できる能力。
- 電気・電子部品に関する優れた理解、データシートを読み解き適切な部品を選定できる能力。
- 電子システムのデバッグおよびトラブルシューティングの経験。
- オシロスコープ、マルチメーター、ロジックアナライザー、安定化電源、スペクトラムアナライザーなどの実験・計測機器に習熟していること。
- EMC、電気ノイズ低減、シグナルインテグリティ、グラウンディング、シールド、ESD保護のベストプラクティスに関する知識。
- 組込みシステムを扱い、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア間の相互作用を理解できる能力。
- 電子、電気、機械、ソフトウェアを組み合わせた、複数分野にわたるロボットシステムに取り組める能力。
- 回路図およびプリント基板（PCB）設計用PCB CADソフトウェアの使用経験。
- PCBレイアウト設計および製造（DFA/DFM）を考慮した基本的なハードウェア設計の経験。
- ファームウェアまたは組込みソフトウェア開発に関する基礎知識。
- マイクロコントローラおよび通信プロトコルに関する経験。
- 機械設計および3D CADソフトウェアに関する基礎知識。
- 電気工学、電子工学、またはメカトロニクス工学のバックグラウンド。
- ロボティクスまたは自律型システムに関する経験。
- 英語：ビジネスレベル（読み書き・会話ともに必須）
- 日本語：JLPT N4〜N2程度の語学力があることが望ましい（必須ではありません）
- 優れた問題解決能力および分析能力。
- 複雑な技術的問題のトラブルシューティングを行い、根本原因を特定する能力。
- 多角的なチームと効果的にコラボレーションしながら、主体的に業務を遂行できる能力。
- プロトタイプ作成、テスト、およびデバッグに対するハンズオン（現場実践型）かつ実用的なアプローチ。
- 技術的業務に対する強い当事者意識と責任感。
- 複数の技術領域にまたがって学び、業務に取り組む意欲。
正社員
社内でのキャリア成長およびステップアップの機会あり。
9:00～18:00
※時差勤務制採用(出社時間は7~10時まで、退社時間16時~19時までの8時間勤務で調整可能)
完全週休２日制、年末年始など年間休日120日以上
年次有給休暇初年度10日、特別休暇（慶弔）等
経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定
・各種社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険）
・交通費全額支給
・定期健康診断
・インフルエンザワクチン補助
