AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務をご担当していただきます。
高精度・高信頼性が求められる半導体業界において、超精密金型の製造・開発に携わることができます。
■具体的な業務内容
・半導体封止用金型の仕様の確認・設計検討
・樹脂流動解析を用いた成形性評価
・顧客との技術レビュー
・新規封止技術の開発試作・評価・改善
■学歴
高卒以上
■MUST条件
・CADを使用した設計経験
(Solidworks,AutoCADの経験者歓迎)
■WANT条件
・金型設計未経験歓迎
・機械設計経験があれば応募可能
※入社後に育成します
350～530万円
※年齢・キャリアを考慮し決定
残業手当：全額支給
通勤手当：全額支給（公共交通機関／距離2km以遠対象）
家族手当：配偶者8,000円、子3,000円
住宅手当：5,000円（住民票上の世帯主）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：3年以上在籍者を対象
再雇用制度：あり（65歳迄 定年：60歳）
I-PEXキャンパス（福岡県小郡市）
